
【CMG】商标详情

- CMG
- G1625401
- 待审中
- 普通商标
- 2021-11-11
0715 , 0726 , 0727 , 0730 , 0735 , 0736 , 0742 , 0744 0715-陶瓷加工机器和设备,
0715-陶瓷加工用抛光工具,
0715-陶瓷加工用研磨工具,
0726-树脂加工用抛光工具,
0726-树脂加工用研磨工具,
0726-树脂材料激光加工机,
0726-碳纤维增强塑料加工用研磨工具,
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0727-水晶石和玻璃加工机器和设备,
0727-玻璃加工用抛光工具,
0727-玻璃加工用研磨工具,
0730-水晶石和玻璃加工机器和设备,
0735-金属加工机械和刀具,
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0742-金属加工机械和刀具,
0742-金属加工用抛光工具,
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0742-金属抛光机和设备,
0742-金属磨床和设备,
0742-金属表面精密加工用抛光机和工具,
0744-半导体基板制造机器,
0744-半导体基板制造设备,
0744-半导体基板加工机器和设备,
0744-半导体基板蚀刻机器和设备,
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0715-陶瓷加工机器和设备;0715-陶瓷加工用抛光工具;0715-陶瓷加工用研磨工具;0726-树脂加工用抛光工具;0726-树脂加工用研磨工具;0726-树脂材料激光加工机;0726-碳纤维增强塑料加工用研磨工具;0726-碳纤维增强塑料加工的用抛光工具;0727-水晶石和玻璃加工机器和设备;0727-玻璃加工用抛光工具;0727-玻璃加工用研磨工具;0730-水晶石和玻璃加工机器和设备;0735-金属加工机械和刀具;0736-金属加工机械和刀具;0742-金属加工机械和刀具;0742-金属加工用抛光工具;0742-金属加工用研磨工具;0742-金属抛光机和设备;0742-金属磨床和设备;0742-金属表面精密加工用抛光机和工具;0744-半导体基板制造机器;0744-半导体基板制造设备;0744-半导体基板加工机器和设备;0744-半导体基板蚀刻机器和设备;0744-半导体材料加工用抛光工具;0744-半导体材料加工用研磨工具 - 2021-09-03-2031-09-03
- KABUSHIKI KAISHA TOKYO DIAMOND KOGU SEISAKUSHO (TOKYO DIAMOND TOOLS MFG. CO., LTD.)
- 东京都东京************
- 国际局
2023-06-19 出具商标注册证明 | 核准通知书发文
2023-05-16 出具商标注册证明 | 申请收文
2022-03-24 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2022-03-24 领土延伸 | 驳回电子发文
2021-11-11 领土延伸 | 申请收文
- CMG
- G1625401
- 待审中
- 普通商标
- 2021-11-11
0715 , 0726 , 0727 , 0730 , 0735 , 0736 , 0742 , 0744 0715-陶瓷加工机器和设备,
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0742-金属加工机械和刀具,
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0744-半导体基板制造机器,
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0744-半导体基板蚀刻机器和设备,
0744-半导体材料加工用抛光工具,
0744-半导体材料加工用研磨工具
0715-陶瓷加工机器和设备;0715-陶瓷加工用抛光工具;0715-陶瓷加工用研磨工具;0726-树脂加工用抛光工具;0726-树脂加工用研磨工具;0726-树脂材料激光加工机;0726-碳纤维增强塑料加工用研磨工具;0726-碳纤维增强塑料加工的用抛光工具;0727-水晶石和玻璃加工机器和设备;0727-玻璃加工用抛光工具;0727-玻璃加工用研磨工具;0730-水晶石和玻璃加工机器和设备;0735-金属加工机械和刀具;0736-金属加工机械和刀具;0742-金属加工机械和刀具;0742-金属加工用抛光工具;0742-金属加工用研磨工具;0742-金属抛光机和设备;0742-金属磨床和设备;0742-金属表面精密加工用抛光机和工具;0744-半导体基板制造机器;0744-半导体基板制造设备;0744-半导 体基板加工机器和设备;0744-半导体基板蚀刻机器和设备;0744-半导体材料加工用抛光工具;0744-半导体材料加工用研磨工具 - 2021-09-03-2031-09-03
- KABUSHIKI KAISHA TOKYO DIAMOND KOGU SEISAKUSHO (TOKYO DIAMOND TOOLS MFG. CO., LTD.)
- 东京都东京************
- 国际局
2023-06-19 出具商标注册证明 | 核准通知书发文
2023-05-16 出具商标注册证明 | 申请收文
2022-03-24 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2022-03-24 领土延伸 | 驳回电子发文
2021-11-11 领土延伸 | 申请收文


