
【JXSM】商标详情

- JXSM
- 67827073
- 已注册
- 普通商标
- 2022-10-19
0913 -引线框架(集成电路用),
0913-半导体分立器件,
0913-半导体器件引线框架,
0913-半导体芯片,
0913-印刷电路,
0913-印刷电路板,
0913-电子电路连接器,
0913-电子芯片,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路
-引线框架(集成电路用);0913-半导体分立器件;0913-半导体器件引线框架;0913-半导体芯片;0913-印刷电路;0913-印刷电路板;0913-电子电路连接器;0913-电子芯片;0913-芯片(集成电路);0913-集成电路 - 1848
- 2023-07-20
- 1860
- 2023-10-21
- 2023-10-21-2033-10-20
- 厦门捷昕半导体材料有限公司
- 福建省厦门市************
- 厦门市新华专利商标代理有限公 司
2023-11-14 商标注册申请 | 注册证发文
2022-11-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-11-08 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-11-07 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-10-19 商标注册申请 | 申请收文
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- 2022-10-19
0913 -引线框架(集成电路用),
0913-半导体分立器件,
0913-半导体器件引线框架,
0913-半导体芯片,
0913-印刷电路,
0913-印刷电路板,
0913-电子电路连接器,
0913-电子芯片,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路
-引线框架(集成电路用);0913-半导体分立器件;0913-半导体器件引线框架;0913-半导体芯片;0913-印刷电路;0913-印刷电路板;0913-电子电路 连接器;0913-电子芯片;0913-芯片(集成电路);0913-集成电路 - 1848
- 2023-07-20
- 1860
- 2023-10-21
- 2023-10-21-2033-10-20
- 厦门捷昕半导体材料有限公司
- 福建省厦门市************
- 厦门市新华专利商标代理有限公司
2023-11-14 商标注册申请 | 注册证发文
2022-11-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-11-08 商标注册申请 | 等待补正回 文
2022-11-07 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-10-19 商标注册申请 | 申请收文


