
【图形】商标详情

- 图形
- 86875667
- 待审中
- 普通商标
- 2025-08-04
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
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- 上海市上海市************
- 上海致汇盈知识产权代理有限公司
2025-11-05 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2025-09-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-08-04 商标注册申请 | 申请收文
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