【ESSEIC】商标详情
- ESSEIC
- 23009846
- 已销亡
- 普通商标
- 2017-03-03
0913 0913-半导体,
0913-印刷电路,
0913-印刷电路板,
0913-电子芯片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-印刷电路;0913-印刷电路板;0913-电子芯片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1586
- 2018-02-06
- 1598
- 2018-05-07
- 2018-05-07-2028-05-06
- 上海爱矽半导体科技有限公司
- 上海市上海市************
- 徐汇商标受理窗口
2021-10-08 无效宣告 | 宣告无效公告排版
2021-05-14 无效宣告 | 排版送达公告(无效宣告请求裁定书)
2021-05-06 无效宣告 | 有退信(无效宣告请求裁定书)
2021-05-06 无效宣告 | 退信信息录入(无效宣告请 求裁定书)
2021-03-26 无效宣告 | 实审裁文发文
2020-12-18 无效宣告 | 评审分案
2020-09-28 无效宣告 | 排版送达公告(商标无效宣告答辩通知书)
2020-09-09 无效宣告 | 有退信(商标无效宣告答辩通知书)
2020-09-09 无效宣告 | 退信信息录入(商标无效宣告答辩通知书)
2020-07-28 无效宣告 | 答辩通知发文
2020-06-12 无效宣告 | 受理通知发文
2020-03-27 无效宣告 | 申请收文
2018-06-02 商标注册申请 | 注册证发文
2018-02-06 商标注册申请 | 排版送达公告(商标部分驳回通知书)
2018-01-25 商标注册申请 | 有退信(商标部分驳回通知书)
2018-01-25 商标注册申请 | 退信信息录入(商标部分驳回通知书)
2018-01-15 商标注册申请 | 等待驳回复审
2017-11-20 商标注册申请 | 驳回通知发文
2017-07-21 商标注册申请 | 排版送达公告(商标注册申请受理通知书)
2017-07-03 商标注册申请 | 有退信(商标注册申请受理通知书)
2017-07-03 商标注册申请 | 退信信息录入(商标注册申请受理通知书)
2017-05-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-03-03 商标注册申请 | 申请收文
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