【MICRODICE】商标详情
- MICRODICE
- G1311970
- 已注册
- 普通商标
- 2016-09-29
0705 , 0716 , 0731 , 0733 , 0742 , 0744 0705-不属别类的上述产品的零部件,
0705-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0716-不属别类的上述产品的零部件,
0716-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0731-不属别类的上述产品的零部件,
0731-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0733-不属别类的上述产品的零部件,
0733-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0742-不属别类的上述产品的零部件,
0742-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0744-不属别类的上述产品的零部件,
0744-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面
0705-不属别类的上述产品的零部件;0705-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0716-不属别类的上述产品的零部件;0716-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0731-不属别类的上述产品的零部件;0731-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0733-不属别类的上述产品的零部件;0733-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0742-不属别类的上述产品的零部件;0742-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0744-不属别类的上述产品的零部件;0744-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面 - 2016-08-03-2026-08-03
- 3D-MICROMAC AG
- 萨克森开姆尼茨************
- 国际局
2017-12-08 领土延伸 | 审查
2016-09-29 领土延伸 | 申请收文
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- 2016-09-29
0705 , 0716 , 0731 , 0733 , 0742 , 0744 0705-不属别类的上述产品的零部件,
0705-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术 和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0716-不属别类的上述产品的零部件,
0716-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0731-不属别类的上述产品的零部件,
0731-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0733-不属别类的上述产品的零部件,
0733-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面,
0742-不属别类的上述产品的零部件,
0742-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、 医疗技术和太阳能技术方面,
0744-不属别类的上述产品的零部件,
0744-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面
0705-不属别类的上述产品的零部件;0705-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0716-不属别类的上述产品的零部件;0716-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0731-不属别类的上述产品的零部件;0731-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0733-不属别类的上述产品的零部件;0733-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0742-不属别类的上述产品的零部件;0742-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面;0744-不属别类的上述产品的零部件;0744-借助微技术和纳米技术的材料处理机械、设备和装置，尤其是激光微技术和纳米技术，上述产品主要用于材料的钻孔、切割、去除、构成、雕刻、标记、印刷和烧结，尤其是用于微电子机械系统行业、半导体行业、医疗技术和太阳能技术方面 - 2016-08-03-2026-08-03
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