【YHSEMICON】商标详情
- YHSEMICON
- 88733629
- 已注册
- 普通商标
- 2025-11-21
4001 , 4002 , 4006 , 4015 4001-打磨,
4001-材料刨削处理,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-模具铸造,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4006-光学玻璃研磨,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产
4001-打磨;4001-材料刨削处理;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-模具铸造;4002-金属加工;4002-金属处理;4006-光学玻璃研磨;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产 - 1978
- 2026-04-06
- 1990
- 2026-07-07
- 2026-07-07-2036-07-06
- 扬华智造（四川）创新科技有限公司
- 四川省内江市************
- 西安梦知网科技有限公司
2026-07-29 商标注册申请 | 注册证发文
2026-07-06 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-04-08 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-04-06 商标注册申请 | 排版初审公告
2025-12-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-11-21 商标注册申请 | 申请收文
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- 88733629
- 已注册
- 普通商标
- 2025-11-21
4001 , 4002 , 4006 , 4015 4001-打磨,
4001-材料刨削处理,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-模具铸造,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4006-光学玻璃研磨,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产
4001-打磨;4001-材料刨削处理;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-模具铸造;4002-金属加工;4002-金属处理;4006-光学玻璃研磨;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产 - 1978
- 2026-04-06
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2025-11-21 商标注册申请 | 申请收文
