【DPS】商标详情
- DPS
- 1183707
- 已注册
- 普通商标
- 1997-04-01
-化学机械抛光机,
-半导体晶片加工设备及其零件,
-即,
-离子注入器,
-等离子蚀刻器
-化学机械抛光机;-半导体晶片加工设备及其零件;-即;-离子注入器;-等离子蚀刻器 - 631
- 1998-03-14
- 643
- 1998-06-14
- 2018-06-14-2028-06-13
- 应用材料公司
- 加利福尼亚圣克拉拉************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2024-10-24 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2024-09-12 变更商标代理人 | 申请收文
2018-07-24 商标续展 | 核准通知打印发送
2018-06-27 商标续展 | 打印受理通知书
2018-06-27 商标续展 | 等待打印受理通知书
2018-05-23 商标续展 | 申请收文
2016-06-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2015-10-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知书
2015-10-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2015-09-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2009-07-14 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2009-02-17 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2009-02-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2008-12-01 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2008-06-12 商标续展 | 申请收文
1997-04-01 商标注册申请 | 申请收文
- DPS
- 1183707
- 已注册
- 普通商标
- 1997-04-01
-化学机械抛光机,
-半导体晶片加工设备及其零件,
-即,
-离子注入器,
-等离子蚀刻器
-化学机械抛光机;-半导体晶片加工设备及其零件;-即;-离子注入器;-等离子蚀刻器 - 631
- 1998-03-14
- 643
- 1998-06-14
- 2018-06-14-2028-06-13
- 应用材料公司
- 加利福尼亚圣克拉拉************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
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2008-06-12 商标续展 | 申请收文
1997-04-01 商标注册申请 | 申请收文
