【YASC】商标详情
- YASC
- 65936027
- 已注册
- 普通商标
- 2022-07-13
0901 , 0910 , 0913 0901-芯片卡,
0901-集成电路卡,
0910-半导体测试用探针,
0910-半导体测试设备,
0910-测试仪器,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体构件,
0913-半导体芯片,
0913-晶体管,
0913-电子二极管,
0913-电子芯片,
0913-碳化硅二极管,
0913-碳化硅外延片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块,
0913-集成电路用晶片
0901-芯片卡;0901-集成电路卡;0910-半导体测试用探针;0910-半导体测试设备;0910-测试仪器;0913-功率半导体构件;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体构件;0913-半导体芯片;0913-晶体管;0913-电子二极管;0913-电子芯片;0913-碳化硅二极管;0913-碳化硅外延片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块;0913-集成电路用晶片 - 1821
- 2022-12-27
- 1833
- 2023-03-28
- 2023-03-28-2033-03-27
- 安徽长飞先进半导体有限公司
- 安徽省芜湖市************
- 北京善任知识产权代理有限公司
2023-08-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-07-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-04-21 商标注册申请 | 注册证发文
2022-12-10 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-10-15 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-10-15 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-08-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-08-03 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-07-13 商标注册申请 | 申请收文
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0901-集成电路卡,
0910-半导体测试用探针,
0910-半导体测试设备,
0910-测试仪器,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
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0913-半导体芯片,
0913-晶体管,
0913-电子二极管,
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0913-碳化硅二极管,
0913-碳化硅外延片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块,
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0901-芯片卡;0901-集成电路卡;0910-半导体测试用探针;0910-半导体测试设备;0910-测试仪器;0913-功率半导体构件;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体构件;0913-半导体芯片;0913-晶体管;0913-电子二极管;0913-电子芯片;0913-碳化硅二极管;0913-碳化硅外延片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块;0913-集成电路用晶片 - 1821
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2022-12-10 商标注册申请 | 等待驳回复审
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