【LEAF】商标详情
- LEAF
- 78454950
- 待审中
- 普通商标
- 2024-05-09
4001 , 4015 4001-打磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4015-半导体晶片的加工
4001-打磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4015-半导体晶片的加工 - 株式会社迪思科
- 东京都东京************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2024-09-16 驳回复审 | 申请收文
2024-08-20 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-05-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-09 商标注册申请 | 申请收文
- LEAF
- 78454950
- 待审中
- 普通商标
- 2024-05-09
4001 , 4015 4001-打磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4015-半导体晶片的加工
4001-打磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4015-半导体晶片的加工 - 株式会社迪思科
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2024-09-16 驳回复审 | 申请收文
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2024-05-09 商标注册申请 | 申请收文
