
【HUAHUI NEW MATERIAL】商标详情

- HUAHUI NEW MATERIAL
- 87148898
- 待审中
- 普通商标
- 2025-08-19
0102 , 0104 , 0108 , 0115 -半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
-塑料粘合剂(非文具、非家用),
-工业用明胶,
-工业用黏合剂,
-未加工塑料,
-模塑料,
-碳酸钙,
-碳酸钙镁,
-铸粉,
-颗粒状或粉状未加工塑料,
0102-碳酸钙,
0102-碳酸钙镁,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-铸粉,
0108-未加工塑料,
0108-模塑料,
0108-颗粒状或粉状未加工塑料,
0115-塑料粘合剂(非文具、非家用),
0115-工业用明胶,
0115-工业用黏合剂
-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;-塑料粘合剂(非文具、非家用);-工业用明胶;-工业用黏合剂;-未加工塑料;-模塑料;-碳酸钙;-碳酸钙镁;-铸粉;-颗粒状或粉状未加工塑料;0102-碳酸钙;0102-碳酸钙镁;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-铸粉;0108-未加工塑料;0108-模塑料;0108-颗粒状或粉状未加工塑料;0115-塑料粘合剂(非文具、非家用);0115-工业用明胶;0115-工业用黏合剂 - 广西钇能高分子材料有限公司
- 广西壮族自治区南宁市************
- 北京高沃国际知识产权代理有限公司
2025-09-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-08-19 商标注册申请 | 申请收文
- HUAHUI NEW MATERIAL
- 87148898
- 待审中
- 普通商标
- 2025-08-19
0102 , 0104 , 0108 , 0115 -半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
-塑料粘合剂(非文具、非家用),
-工业用明胶,
-工业用黏合剂,
-未加工塑料,
-模塑料,
-碳酸钙,
-碳酸钙镁,
-铸粉,
-颗粒状或粉状未加工塑料,
0102-碳酸钙,
0102-碳酸钙镁,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-铸粉,
0108-未加工塑料,
0108-模塑料,
0108-颗粒状或粉状未加工塑料,
0115-塑料粘合剂(非文具、非家用),
0115-工业用明胶,
0115-工业用黏合剂
-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;-塑料粘合剂(非文具、非家用);-工业用明胶;-工业用黏合剂;-未加工塑料;-模塑料;-碳酸钙;-碳酸钙镁;-铸粉;-颗粒状或粉状未加工塑料;0102-碳酸钙;0102-碳酸钙镁;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-铸粉;0108-未加工塑料;0108-模塑料;0108-颗粒状或粉状未加工塑料;0115-塑料粘合剂(非文具、非家用);0115-工业用明胶;0115-工业用黏合剂 - 广西钇能高分子材料有限公司
- 广西壮族自治区南宁市************
- 北京高沃国际知识产权代理有限公司
2025-09-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-08-19 商标注册申请 | 申请收文


