【SJSEMI】商标详情
- SJSEMI
- 58343270
- 已注册
- 普通商标
- 2021-08-09
4001 , 4015 4001-定做材料装配(替他人),
4015-光掩膜加工服务(替他人),
4015-加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片(替他人),
4015-半导体、集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工(替他人),
4015-印刷电路加工(替他人),
4015-定做晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混 合信号芯片以及存储器芯片,
4015-微显示器、包括硅基液晶微显示器加工(替他人),
4015-晶圆、晶片、半导体加工(替他人),
4015-晶片、半导体、集成电路的加工、装配及封装服务(替他人),
4015-智能卡、SIM卡加工(替他人),
4015-硅晶圆的光蚀微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务(替他人),
4015-集成电路光掩膜、电子晶片及电脑晶片的加工(替他人),
4015-集成电路的装配服务(替他人)
4001-定做材料装配(替他人);4015-光掩膜加工服务(替他人);4015-加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片(替他人);4015-半导体、集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工(替他人);4015-印刷电路加工(替他人);4015-定做晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片;4015-微显示器、包括硅基液晶微显示器加工(替他人);4015-晶圆、晶片、半导体加工(替他人);4015-晶片、半导体、集成电路的加工、装配及封装服务(替他人);4015-智能卡、SIM卡加工(替他人);4015-硅晶圆的光蚀微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务(替他人);4015-集成电路光掩膜、电子晶片及电脑晶片的加工(替他人);4015-集成电路的装配服务(替他人) - 1766
- 2021-11-06
- 1778
- 2022-02-07
- 2022-02-07-2032-02-06
- 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
- 江苏省无锡市************
- 邮寄办理
2022-03-05 商标注册申请 | 注册证发文
2021-10-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-09-19 商标注册申请 | 等待补正回文
2021-09-19 商标注册申请 | 补正回文
2021-09-15 商标注册申请 | 补正通知发文
2021-09-08 商标注册申请 | 等待补正回文
2021-09-08 商标注册申请 | 补正回文
2021-09-07 商标注册申请 | 补正通知发文
2021-08-09 商标注册申请 | 申请收文
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4015-光掩膜加工服务(替他人),
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