【UNIFAB】商标详情
- UNIFAB
- 1691826
- 已注册
- 普通商标
- 2000-07-20
-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
-半导体、晶片、集成电路的切割加工（替他人）,
-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工（替他人）,
-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工（替他人）,
-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工（替他人）,
-定做材料装配（替他人）
-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;-半导体、晶片、集成电路的切割加工 （替他人）;-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工（替他人）;-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工（替他人）;-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工（替他人）;-定做材料装配（替他人） - 801
- 2001-09-28
- 813
- 2001-12-28
- 2021-12-28-2031-12-27
- 台湾积体电路制造股份有限公司
- 台湾省************
- 北京律盟知识产权代理有限责任公司
2021-07-26 商标续展 | 核准通知打印发送
2021-07-02 商标续展 | 申请收文
2021-06-30 商标续展 | 申请收文
2011-11-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2011-09-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2011-09-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2011-08-29 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2011-06-28 商标续展 | 申请收文
2006-02-07 变更商标代理人 | 打印核准变更代理人通知书
2005-11-08 变更商标代理人 | 打印受理通知
2005-10-19 变更商标代理人 | 申请收文
2000-07-20 商标注册申请 | 申请收文
- UNIFAB
- 1691826
- 已注册
- 普通商标
- 2000-07-20
-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
-半导体、晶片、集成电路的切割加工（替他人）,
-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工（替他人）,
-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工（替他人）,
-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工（替他人）,
-定做材料装配（替他人）
-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;-半导体、晶片、集成电路的切割加工（替他人）;-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工（替他人）;-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工（替他人）;-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工（替他人）;-定做材料装配（替他人） - 801
- 2001-09-28
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- 2001-12-28
- 2021-12-28-2031-12-27
- 台湾积体电路制造股份有限公司
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