【臣滑】商标详情
- 臣滑
- 74947158
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-02
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0111 , 0112 , 0113 , 0114 , 0115 , 0116 0101-碱土金属,
0102-工业用琼脂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-工业用未加工人造树脂,
0111-淬火剂,
0112-铜焊制剂,
0113-面包工业用酶,
0114-皮革 翻新用化学品,
0115-工业用塑料粘合剂,
0116-纸浆
0101-碱土金属;0102-工业用琼脂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-工业用未加工人造树脂;0111-淬火剂;0112-铜焊制剂;0113-面包工业用酶;0114-皮革翻新用化学品;0115-工业用塑料粘合剂;0116-纸浆 - 1872
- 2024-01-20
- 1884
- 2024-04-21
- 2024-04-21-2034-04-20
- 南京晨化新材料科技有限公司
- 江苏省南京市************
- 南京众联专利代理有限公司
2024-05-17 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-02 商标注册申请 | 申请收文
- 臣滑
- 74947158
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-02
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0111 , 0112 , 0113 , 0114 , 0115 , 0116 0101-碱土金属,
0102-工业用琼脂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-工业用未加工人造树脂,
0111-淬火剂,
0112-铜焊制剂,
0113-面包工业用酶,
0114-皮革翻新用化学品,
0115-工业用塑料粘合剂,
0116-纸浆
0101-碱土金属;0102-工业用琼脂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-工业用未加工人造树脂;0111-淬火剂;0112-铜焊制剂;0113-面包工业用酶;0114-皮革翻新用化学品;0115-工业用塑料粘合剂;0116-纸浆 - 1872
- 2024-01-20
- 1884
- 2024-04-21
- 2024-04-21-2034-04-20
- 南京晨化新材料科技有限公司
- 江苏省南京市************
- 南京众联专利代理有限公司
2024-05-17 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-02 商标注册申请 | 申请收文