【承芯】商标详情
- 承芯
- 56209063
- 已注册
- 普通商标
- 2021-05-20
4209 , 4214 , 4216 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术项目研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-研究和开发新产品,
4209-集成电路设计,
4214-产品测试,
4216-工业品外观设计,
4220-计算机硬件和软件的设计与开 发
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术项目研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-研究和开发新产品;4209-集成电路设计;4214-产品测试;4216-工业品外观设计;4220-计算机硬件和软件的设计与开发 - 1766
- 2021-11-06
- 1778
- 2022-02-07
- 2022-02-07-2032-02-06
- 常州承芯半导体有限公司
- 江苏省常州市************
- 无锡华源专利商标事务所（普通合伙）
2022-03-05 商标注册申请 | 注册证发文
2021-10-26 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-09-01 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-06-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-05-20 商标注册申请 | 申请收文
- 承芯
- 56209063
- 已注册
- 普通商标
- 2021-05-20
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4209-半导体封装设计,
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4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
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4216-工业品外观设计,
4220-计算机硬件和软件的设计与开发
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- 2021-11-06
- 1778
- 2022-02-07
- 2022-02-07-2032-02-06
- 常州承芯半导体有限公司
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2022-03-05 商标注册申请 | 注册证发文
2021-10-26 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-09-01 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-06-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-05-20 商标注册申请 | 申请收文
