【LEPPOSEMI】商标详情
- LEPPOSEMI
- 93367194
- 待审中
- 普通商标
- 2026-08-06
0744 0744-制造用半导体曝光设备,
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造用光刻机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造用热压键合机,
0744-半导体芯片制造设备
0744-制造用半导体曝光设备;0744-半导体制造机;0744-半导体制造用光刻机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造用热压键合机;0744-半导体芯片制造设备 - 乐普芯科技（深圳）有限公司
- 广东省深圳市龙华区福城街道福民社区福花路9号富城科创大厦1302
- 北京名标金服知识产权代理有限公司
2026-08-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-08-06 商标注册申请 | 申请收文
- LEPPOSEMI
- 93367194
- 待审中
- 普通商标
- 2026-08-06
0744 0744-制造用半导体曝光设备,
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造用光刻机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造用热压键合机,
0744-半导体芯片制造设备
0744-制造用半导体曝光设备;0744-半导体制造机;0744-半导体制造用光刻机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造用热压键合机;0744-半导体芯片制造设备 - 乐普芯科技（深圳）有限公司
- 广东省深圳市龙华区福城街道福民社区福花路9号富城科创大厦1302
- 北京名标金服知识产权代理有限公司
2026-08-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-08-06 商标注册申请 | 申请收文
