【图形】商标详情
- 图形
- 89866903A
- 已注册
- 普通商标
- 2026-01-23
0744 0744-制造用半导体曝光设备,
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造用光刻机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造用热压键合机,
0744-半导体芯片制造设备
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- 2026-05-06
- 1994
- 2026-08-07
- 2026-08-07-2036-08-06
- 东莞厚莲实业投资有限公司
- 广东省东莞市************
2026-08-28 商标注册申请 | 注册证发文
2026-08-06 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-05-08 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-05-06 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-01-23 商标注册申请 | 申请收文
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- 89866903A
- 已注册
- 普通商标
- 2026-01-23
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0744-半导体制造机,
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- 2026-05-06
- 1994
- 2026-08-07
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2026-05-08 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-05-06 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-01-23 商标注册申请 | 申请收文
