【JCAP】商标详情
- JCAP
- 13699962
- 已注册
- 普通商标
- 2013-12-11
4001 , 4015 4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人),
4001-基板加工制造,
4001-定做材料装配(替他人),
4001-芯片加工,
4001-集成电路蚀刻加工处理,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-半导体芯片级加工处理,
4015-基板加工制造,
4015-芯片加工,
4015-集成电路封装切割印字加工,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人);4001-基板加工制造;4001-定做材料装配(替他人);4001-芯片加工;4001-集成电路蚀刻加工处理;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-半导体芯片级加工处理;4015-基板加工制造;4015-芯片加工;4015-集成电路封装切割印字加工;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1432
- 2014-11-20
- 1444
- 2015-02-21
- 2015-02-21-2025-02-20
- 江阴长电先进封装有限公司
- 江苏省无锡市************
- 江苏天阳商标专利事务所有限公司
2015-04-15 商标注册申请 | 商标注册申请完成
2015-04-15 商标注册申请 | 注册证发文
2015-03-02 商标注册申请 | 商标注册申请注册公告排版完成
2013-12-31 商标注册申请 | 打印受理通知
2013-12-11 商标注册申请 | 商标注册申请中
2013-12-11 商标注册申请 | 申请收文
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- 13699962
- 已注册
- 普通商标
- 2013-12-11
4001 , 4015 4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人),
4001-基板加工制造,
4001-定做材料装配(替他人),
4001-芯片加工,
4001-集成电路蚀刻加工处理,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-半导体芯片级加工处理,
4015-基板加工制造,
4015-芯片加工,
4015-集成电路封装切割印字加工,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4001-依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、 集成电路板和晶圆(替他人);4001-基板加工制造;4001-定做材料装配(替他人);4001-芯片加工;4001-集成电路蚀刻加工处理;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-半导体芯片级加工处理;4015-基板加工制造;4015-芯片加工;4015-集成电路封装切割印字加工;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1432
- 2014-11-20
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- 江阴长电先进封装有限公司
- 江苏省无锡市************
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2013-12-31 商标注册申请 | 打印受理通知
2013-12-11 商标注册申请 | 商标注册申请中
2013-12-11 商标注册申请 | 申请收文
