【HIROKAWA】商标详情
- HIROKAWA
- 56060221
- 已注册
- 普通商标
- 2021-05-14
3706 3706-半导体制造机器和系统的修理或维护
3706-半导体制造机器和系统的修理或维护 - 1767
- 2021-11-13
- 1779
- 2022-02-14
- 2022-02-14-2032-02-13
- 上海广川科技有限公司
- 上海市上海市************
- 上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）
2022-03-10 商标注册申请 | 注册证发文
2021-11-04 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-09-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-07-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-05-14 商标注册申请 | 申请收文
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