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【YESEMI】商标详情
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- YESEMI
- 60605371
- 待审中
- 普通商标
- 2021-11-16
4001 , 4002 , 4015 4001-打磨,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-焊接服务,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属热处理,
4002-金属电镀,
4002-铣削加工,
4002-镀镍,
4015-半导体晶片的加工
4001-打磨;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-焊接服务;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属热处理;4002-金属电镀;4002-铣削加工;4002-镀镍;4015-半导体晶片的加工 - 北京亦盛精密半导体有限公司
- 北京市北京市************
2022-06-25 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-11-16 商标注册申请 | 申请收文
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- 60605371
- 待审中
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- 2021-11-16
4001 , 4002 , 4015 4001-打磨,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-焊接服务,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属热处理,
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4002-铣削加工,
4002-镀镍,
4015-半导体晶片的加工
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2022-06-25 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-11-16 商标注册申请 | 申请收文
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