【WORLDPO】商标详情
- WORLDPO
- 82816063
- 已注册
- 普通商标
- 2024-12-27
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计 - 1930
- 2025-04-06
- 1942
- 2025-07-07
- 2025-07-07-2035-07-06
- 深圳市沃德披欧精密器件有限公司
- 广东省深圳市************
- 四川翼虎数据科技有限公司
2025-09-10 商标注册申请 | 注册证发文
2025-01-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-12-27 商标注册申请 | 申请收文
2024-12-27 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文
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- 82816063
- 已注册
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- 2024-12-27
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
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4209-半导体加 工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计 - 1930
- 2025-04-06
- 1942
- 2025-07-07
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- 广东省深圳市************
- 四川翼虎数据科技有限公司
2025-09-10 商标注册申请 | 注册证发文
2025-01-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-12-27 商标注册申请 | 申请 收文
2024-12-27 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文
