【SICC】商标详情
- SICC
- 63445094
- 已注册
- 普通商标
- 2022-03-22
4001 , 4002 , 4012 , 4015 -半导体晶圆封装,
-芯片(集成电路)分类,
-芯片(集成电路)封装,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-打磨,
4001-材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4002-电镀,
4002-金属电镀,
4012-废物和可回收材料的分类（变形）,
4015-半导体晶圆切割,
4015-半导体晶圆蚀刻,
4015-半导体晶片的加工,
4015-宝石切割
-半导体晶圆封装;-芯片(集成电路)分类;-芯片(集成电路)封装;4001-定做材料装配（为他人）;4001-打磨;4001-材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4002-电镀;4002-金属电镀;4012-废物和可回收材料的分类（变形）;4015-半导体晶圆切割;4015-半导体晶圆蚀刻;4015-半导体晶片的加工;4015-宝石切割 - 1806
- 2022-09-06
- 1818
- 2022-12-07
- 2022-12-07-2032-12-06
- 山东天岳先进科技股份有限公司
- 山东省济南市************
- 北京力致知识产权服务有限公司
2022-12-30 商标注册申请 | 注册证发文
2022-08-20 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-07-09 去国际注册 | 受理通知发文
2022-07-06 去国际注册 | 核准电子发文
2022-06-30 去国际注册 | 收费通知单
2022-06-25 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-06-24 去国际注册 | 补正通知发文
2022-05-19 去国际注册 | 申请收文
2022-05-18 去国际注册 | 申请收文
2022-05-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-04-20 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-04-16 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-03-22 商标注册申请 | 申请收文
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- 63445094
- 已注册
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- 2022-03-22
4001 , 4002 , 4012 , 4015 -半导体晶圆封装,
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-芯片(集成电路)封装,
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4001-打磨,
4001-材料处理信息,
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