【立生】商标详情
- 立生
- 3422795
- 已销亡
- 普通商标
- 2002-12-31
4001 -半导体.芯片.集成电路的切割加工(替他人),
-半导体.芯片.集成电路的制造处理加工(替他人),
-半导体.芯片.集成电路的蚀刻加工(替他人),
-半导体.芯片.集成电路的装配或封装加工(替他人),
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4001-定做材料装配(替他人)
-半导体.芯片.集成电路的切割加工(替他人);-半导体.芯片.集成电路的制造处理加工(替他人);-半导体.芯片.集成电路的蚀刻加工(替他人);-半导体.芯片.集成电路的装配或封装加工(替他人);4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4001-定做材料装配(替他人) - 926
- 2004-05-07
- 938
- 2004-08-07
- 2004-08-07-2014-08-06
- 立生半导体股份有限公司
- 台湾省新竹市************
- 北京鼎力知识产权代理公司（注销 ）
2016-09-21 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2004-08-31 商标注册申请 | 打印注册证
2003-01-21 商标注册申请 | 打印受理通知
2003-01-21 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-12-31 商标注册申请 | 申请收文
- 立生
- 3422795
- 已销亡
- 普通商标
- 2002-12-31
4001 -半导体.芯片.集成电路的切割加工(替他人),
-半导体.芯片.集成电路的制造处理加工(替他人),
-半导体.芯片.集成电路的蚀刻加工(替他人),
-半导体.芯片.集成电路的装配或封装加工(替他人),
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4001-定做材料装配(替他人)
-半导体.芯片.集成电路的切割加工(替他人);-半导体.芯片.集成电路的制造处理加工(替他人);-半导体.芯片.集成电路的蚀刻加工(替他人);-半导体.芯片.集成电路的装配或封装加工(替他人);4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4001-定做材料装配(替他人) - 926
- 2004-05-07
- 938
- 2004-08-07
- 2004-08-07-2014-08-06
- 立生半导体股份有限公司
- 台湾省新竹市************
- 北京鼎力知识产权代理公司（注销）
2016-09-21 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2004-08-31 商标注册申请 | 打印注册证
2003-01-21 商标注册申请 | 打印受理通知
2003-01-21 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-12-31 商标注册申请 | 申请收文
