【SFP】商标详情
- SFP
- 10182571
- 已注册
- 普通商标
- 2011-11-14
0102 0102-二氧化硅,
0102-二氧化硅粒子,
0102-二氧化硅粒子制成的研磨颗粒,
0102-工业用二氧化硅粒子,
0102-用于制成半导体密封材料填料的二氧化硅粒子,
0102-用于制成填料的二氧化硅粒子,
0102-用于制成热喷涂材料的二氧化硅粒子,
0102-用于制成陶瓷烧结材料的二氧化硅粒子
0102-二氧化硅;0102-二氧化硅粒子;0102-二氧化硅粒子制成的研磨颗粒;0102-工业用二氧化硅粒子;0102-用于制成半导体密封材料填料的二氧化硅粒子;0102-用于制成填料的二氧化硅粒子;0102-用于制成热喷涂材料的二氧化硅粒 子;0102-用于制成陶瓷烧结材料的二氧化硅粒子 - 1361
- 2013-05-27
- 1373
- 2013-08-28
- 2023-08-28-2033-08-27
- 电化株式会社
- 东京都东京************
- 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)
2023-06-17 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-06-07 商标续展 | 申请收文
2017-05-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2016-02-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2015-12-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2013-09-16 商标注册申请 | 打印注册证
2012-06-01 商标注册申请 | 等待补正回文
2012-06-01 商标注册申请 | 补正收文
2011-11-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2011-11-14 商标注册申请 | 申请收文
- SFP
- 10182571
- 已注册
- 普通商标
- 2011-11-14
0102 0102-二氧化硅,
0102-二氧化硅粒子,
0102-二氧化硅粒子制成的研磨颗粒,
0102-工业用二氧化硅粒子,
0102-用于制成半导体密封材料填料的二氧化硅粒子,
0102-用于制成填料的二氧化硅粒子,
0102-用于制成热喷涂材料的二氧化硅粒子,
0102-用于制成陶瓷烧结材料的二氧化硅粒子
0102-二氧化硅;0102-二氧化硅粒子;0102-二氧化硅粒子制成的研磨颗粒;0102-工业用二氧化硅粒子;0102-用于制成半导体密封材料填料的二氧化硅粒子;0102-用于制成填料的二氧化硅粒子;0102-用于制成热喷涂材料的二氧化硅粒子;0102-用于制成陶瓷烧结材料的二氧化硅粒子 - 1361
- 2013-05-27
- 1373
- 2013-08-28
- 2023-08-28-2033-08-27
- 电化株式会社
- 东京都东京************
- 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)
2023-06-17 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-06-07 商标续展 | 申请收文
2017-05-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2016-02-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2015-12-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2013-09-16 商标注册申请 | 打印注册证
2012-06-01 商标注册申请 | 等待补正回文
2012-06-01 商标注册申请 | 补正收文
2011-11-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2011-11-14 商标注册申请 | 申请收文
