【WINGS SEMICONDUCTOR MATERIALS】商标详情
- WINGS SEMICONDUCTOR MATERIALS
- 86693705
- 已初审
- 普通商标
- 2025-07-24
1701 , 1702 , 1703 , 1704 1701-合成橡胶,
1701-未加工或半加工树胶,
1702-O形密封圈,
1702-密封垫片,
1702-密封环,
1702-橡胶或硫化纤维制阀,
1702-橡胶或硫化纤维垫圈,
1703-半加工丙烯酸树脂,
1703-半加工塑料物质,
1704-非金属软管
1701-合成橡胶;1701-未加工或半加工树胶;1702-O形密封圈;1702-密封垫片;1702-密封环;1702-橡胶或硫化纤维制阀;1702-橡胶或硫化纤维垫圈;1703-半加工丙烯酸树脂;1703-半加工塑料物质;1704-非金属软管 - 1961
- 2025-11-27
- 上海芯之翼半导体材料有限公司
- 上海市上海市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2025-09-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-07-24 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2025-11-27 第1961期 查看公告
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- 86693705
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- 2025-07-24
1701 , 1702 , 1703 , 1704 1701-合成橡胶,
1701-未加工或半加工树胶,
1702-O形密封圈,
1702-密封垫片,
1702-密封环,
1702-橡胶或硫化纤维制阀,
1702-橡胶或硫化纤维垫圈,
1703-半加工丙烯酸树脂,
1703-半加工塑料物质,
1704-非金属软管
1701-合成橡胶;1701-未加工或半加工树胶;1702-O形密封圈;1702-密封垫片;1702-密封环;1702-橡胶或硫化纤维制阀;1702-橡胶或硫化纤维垫圈;1703-半加工丙烯酸树脂;1703-半加工塑料物质;1704-非金属软管 - 1961
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