【LESS】商标详情
- LESS
- 75386029
- 已初审
- 普通商标
- 2023-11-24
0101 , 0102 , 0103 , 0104 , 0106 , 0108 , 0110 , 0112 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0102-有机硅烷,
0102-硅烷,
0103-可裂变的化学元素,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-硅氧烷,
0110-阻燃剂,
0112-助焊剂
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0102-有机硅烷;0102-硅烷;0103-可裂变的化学元素;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-硅氧烷;0110-阻燃剂;0112-助焊剂 - 1878
- 2024-03-06
- 九轩新能源科技（苏州）有限公司
- 江苏省苏州市************
- 上海寅越知识产权代理有限公司
2024-08-03 商标异议申请 | 受理通知发文
2024-06-09 商标异议申请 | 申请收文
2023-12-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-24 商标注册申请 | 申请收文
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0101 , 0102 , 0103 , 0104 , 0106 , 0108 , 0110 , 0112 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0102-有机硅烷,
0102-硅烷,
0103-可裂变的化学元素,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-硅氧烷,
0110-阻燃剂,
0112-助焊剂
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0102-有机硅烷;0102-硅烷;0103-可裂变的化学元素;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-硅氧烷;0110-阻燃剂;0112-助焊剂 - 1878
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