【SENIC】商标详情
- SENIC
- 63493232
- 已注册
- 普通商标
- 2022-03-23
0913 -制造半导体用锭,
0913-半导体元件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体用碳化硅单晶晶片,
0913-半导体用碳化硅晶片
-制造半导体用锭;0913-半导体元件;0913-半导体晶片;0913-半导体用碳化硅单晶晶片;0913-半导体用碳化硅晶片 - 1874
- 2024-02-06
- 1886
- 2024-05-07
- 2024-05-07-2034-05-06
- 赛尼克公司
- 忠清南道天安市************
- 北京银龙知识产权代理有限公司
2024-06-02 驳回复审 | 打印注册证
2024-01-25 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-12-08 驳回复审 | 评审分案
2022-07-23 驳回复审 | 申请收文
2022-07-21 驳回复审 | 申请收文
2022-06-23 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-06-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-17 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-05-08 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-03-23 商标注册申请 | 申请收文
- SENIC
- 63493232
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- 2022-03-23
0913 -制造半导体用锭,
0913-半导体元件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体用碳化硅单晶晶片,
0913-半导体用碳化硅晶片
-制造半导体用锭;0913-半导体元件;0913-半导体晶片;0913-半导体用碳化硅单晶晶片;0913-半导体用碳化硅晶片 - 1874
- 2024-02-06
- 1886
- 2024-05-07
- 2024-05-07-2034-05-06
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2022-12-08 驳回复审 | 评审分案
2022-07-23 驳回复审 | 申请收文
2022-07-21 驳回复审 | 申请收文
2022-06-23 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-06-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-17 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-05-08 商标注册申请 | 补正通知发文
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