
【TRUBOND】商标详情

- TRUBOND
- G1667427
- 待审中
- 普通商标
- 2022-06-16
-上浆剂,
-上浆糊精,
-修补破碎物品用黏合剂,
-充气轮胎用黏合剂,
-半导体用黏合剂,
-墙砖黏合剂,
-墙纸用黏合剂,
-外科绷带用黏合制剂,
-工业用明胶,
-工业用树胶(黏合剂),
-工业用聚酰胺树脂黏合剂,
-工业用胶,
-工业用谷蛋白,
-工业用阿拉伯树胶,
-工业用黏合剂,
-树木嫁接用黏性制剂,
-水玻璃(硅酸钠水溶液),
-液晶显示器(LCD)/等离子显示器(PDP)用黏合剂,
-用于密封电气和电子元件的黏合剂,
-电子行业用底部填充胶,
-电子行业用银胶,
-电气和电子元件用黏合剂,
-皮革胶,
-罩面漆和底漆上浆料,
-非文具、非家用、非食用鱼胶,
-非文具、非家用淀粉浆糊,
-鞋用黏合剂
-上浆剂;-上浆糊精;-修补破碎物品用黏合剂;-充气轮胎用黏合剂;-半导体用黏合剂;-墙砖黏合剂;-墙纸用黏合剂;-外科绷带用黏合制剂;-工业用明胶;-工业用树胶(黏合剂);-工业用聚酰胺树脂黏合剂;-工业用胶;-工业用谷蛋白;-工业用阿拉伯树胶;-工业用黏合剂;-树木嫁接用黏性制剂;-水玻璃(硅酸钠水溶液);-液晶显示器(LCD)/等离子显示器(PDP)用黏合剂;-用于密封电气和电子元件的黏合剂;-电子行业用底部填充胶;-电子行业用银胶;-电气和电子元件用黏合剂;-皮革胶;-罩面漆和底漆上浆料;-非文具、非家用、非食用鱼胶;-非文具、非家用淀粉浆糊;-鞋用黏合剂 - EVERTECH ENTERPRISE CO., LTD.
- 京畿道华城市************
- 国际局
2024-08-06 国际异议调卷(实审) | 申请收文
2024-04-22 撤回国际异议 | 申请收文
2023-07-18 商标异议(国际) | 发答辩通知书
2023-04-10 国际放弃 | 申请收文
2023-04-02 国际放弃 | 申请收文
2023-02-06 国际异议归卷(形审) | 申请收文
2022-12-22 商标异议(国际) | 受理通知发文
2022-12-22 商标异议(国际) | 等待受理通知发文
2022-11-20 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2022-11-20 领土延伸 | 驳回电子发文
2022-10-08 商标异议(国际) | 申请收文
2022-06-16 商标注册申请 | 申请收文
2022-06-16 领土延伸 | 申请收文
- TRUBOND
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- 待审中
- 普通商标
- 2022-06-16
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-墙砖黏合剂,
-墙纸用黏合剂,
-外科绷带用黏合制剂,
-工业用明胶,
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-皮革胶,
-罩面漆和底漆上浆料,
-非文具、非家用、非食用鱼胶,
-非文具、非家用淀粉浆糊,
-鞋用黏合剂
-上浆剂;-上浆糊精;-修补破碎物品用黏合剂;-充气轮胎用黏合剂;-半导体用黏合剂;-墙砖黏合剂;-墙纸用黏合剂;-外科绷带用黏合制剂;-工业用明胶;-工业用树胶(黏合剂);-工业用聚酰胺树脂黏合剂;-工业用胶;-工业用谷蛋白;-工业用阿拉伯树胶;-工业用黏合剂;-树木嫁接用黏性制剂;-水玻璃(硅酸钠水溶液);-液晶显示器(LCD)/等离子显示器(PDP)用黏合剂;-用于密封电气和电子元件的黏合剂;-电子行业用底部填充胶;-电子行业用银胶;-电气和电子元件用黏合剂;-皮革胶;-罩面漆和底漆上浆料;-非文具、非家用、非食用鱼胶;-非文具、非家用淀粉浆糊;-鞋用黏合剂 - EVERTECH ENTERPRISE CO., LTD.
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2024-08-06 国际异议调卷(实审) | 申请收文
2024-04-22 撤回国际异议 | 申请收文
2023-07-18 商标异议(国际) | 发答辩通知书
2023-04-10 国际放弃 | 申请收文
2023-04-02 国际放弃 | 申请收文
2023-02-06 国际异议归卷(形审) | 申请收文
2022-12-22 商标异议(国际) | 受理通知发文
2022-12-22 商标异议(国际) | 等待受理通知发文
2022-11-20 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2022-11-20 领土延伸 | 驳回电子发文
2022-10-08 商标异议(国际) | 申请收文
2022-06-16 商标注册申请 | 申请收文
2022-06-16 领土延伸 | 申请收文


