【C-STAR】商标详情
- C-STAR
- 71644193
- 已销亡
- 普通商标
- 2023-05-18
4209 , 4214 , 4220 4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-研究和开发新产品,
4209-科学研究和开发,
4214-原材料测试,
4214-材料测试,
4220-平台即服务（PaaS）,
4220-网页和网站设计,
4220-芯片设计软件开发,
4220-软件即服务（SaaS）
4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-研究和开发新产品;4209-科学研究和开发;4214-原材料测试;4214-材料测试;4220-平台即服务（PaaS）;4220-网页和网站设计;4220-芯片设计软件开发;4220-软件即服务（SaaS） - 晨宸辰科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 邮寄办 理
2023-12-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-10-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-06-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-18 商标注册申请 | 申请收文
- C-STAR
- 71644193
- 已销亡
- 普通商标
- 2023-05-18
4209 , 4214 , 4220 4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-研究和开发新产品,
4209-科学研究和开发,
4214-原材料测试,
4214-材料测试,
4220-平台即服务（PaaS）,
4220-网页和网站设计,
4220-芯片设计软件开发,
4220-软件即服务（SaaS）
4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-研究和开发新产品;4209-科学研究和开发;4214-原材料测试;4214-材料测试;4220-平台即服务（PaaS）;4220-网页和网站设计;4220-芯片设计软件开发;4220-软件即服务（SaaS） - 晨宸辰科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 邮寄办理
2023-12-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-10-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-06-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-18 商标注册申请 | 申请收文
