【CAMATEL】商标详情
- CAMATEL
- 5117533
- 已销亡
- 普通商标
- 2006-01-13
0601 , 0616 0601-半导体封装用锡球,
0601-锡,
0616-焊接锡料,
0616-金属焊丝,
0616-银焊锡,
0616-锡焊锡
0601-半导体封装用锡球;0601-锡;0616-焊接锡料;0616-金属焊丝;0616-银焊锡;0616-锡焊锡 - 1148
- 2008-12-20
- 1160
- 2009-03-21
- 2009-03-21-2019-03-20
- 肯麦特(上海)材料科技有限公司
- 上海市上海市************
- 北京中北知识产权代理有限公司
2022-03-14 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2009-04-10 商标注册申请 | 商标已注册
2009-04-10 商标注册申请 | 打印注册证
2008-10-16 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2006-05-16 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-01-13 商标注册申请 | 商标注册申请中
2006-01-13 商标注册申请 | 申请收文
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- 5117533
- 已销亡
- 普通商标
- 2006-01-13
0601 , 0616 0601-半导体封装用锡球,
0601-锡,
0616-焊接锡料,
0616-金属焊丝,
0616-银焊锡,
0616-锡焊锡
0601-半导体封装用锡球;0601-锡;0616-焊接锡料;0616-金属焊丝;0616-银焊锡;0616-锡焊锡 - 1148
- 2008-12-20
- 1160
- 2009-03-21
- 2009-03-21-2019-03-20
- 肯麦特(上海)材料科技有限公司
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2009-04-10 商标注册申请 | 打印注册证
2008-10-16 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2006-05-16 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-01-13 商标注册申请 | 商标注册申请中
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