
【CE-SEMI】商标详情

- CE-SEMI
- 64020021
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-15
0744 , 0751 , 0753 , 0754 0744-制造显示面板用的蚀刻设备,
0744-半导体制造机,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-印刷电路板处理机,
0744-存储芯片制造机,
0744-电子工业设备,
0751-电焊接设备,
0753-3D打印机,
0754-电镀机
0744-制造显示面板用的蚀刻设备;0744-半导体制造机;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-印刷电路板处理机;0744-存储芯片制造机;0744-电子工业设备;0751-电焊接设备;0753-3D打印机;0754-电镀机 - 1802
- 2022-08-06
- 1814
- 2022-11-07
- 2022-11-07-2032-11-06
- 惠州中京电子科技股份有限公司
- 广东省惠州市************
- 惠州市韵晓知识产权代理有限公司
2024-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-10-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2024-08-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-12-01 商标注册申请 | 注册证发文
2022-05-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-04-15 商标注册申请 | 申请收文
- CE-SEMI
- 64020021
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-15
0744 , 0751 , 0753 , 0754 0744-制造显示面板用的蚀刻设备,
0744-半导体制造机,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-印刷电路板处理机,
0744-存储芯片制造机,
0744-电子工业设备,
0751-电焊接设备,
0753-3D打印机,
0754-电镀机
0744-制造显示面板用的蚀刻设备;0744-半导体制造机;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-印刷电路板处理机;0744-存储芯片制造机;0744-电子工业设备;0751-电焊接设备;0753-3D打印机;0754-电镀机 - 1802
- 2022-08-06
- 1814
- 2022-11-07
- 2022-11-07-2032-11-06
- 惠州中京电子科技股份有限公司
- 广东省惠州市************
- 惠州市韵晓知识产权代理有限公司
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2022-12-01 商标注册申请 | 注册证发文
2022-05-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-04-15 商标注册申请 | 申请收文


