【NEOSIC】商标详情
- NEOSIC
- 72322322A
- 已注册
- 普通商标
- 2023-06-19
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-电气工程学,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-用于无线联络、电子 数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-电气工程学;4209-集成电路的设计;4209-集成电路设计 - 1874
- 2024-02-06
- 1886
- 2024-05-07
- 2024-05-07-2034-05-06
- 无锡芯朋微电子股份有限公司
- 江苏省无锡市************
- 邮寄办理
2024-06-02 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-22 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-07-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-06-19 商标注册申请 | 申请收文
- NEOSIC
- 72322322A
- 已注册
- 普通商标
- 2023-06-19
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-电气工程学,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-电气工程学;4209-集成电路的设计;4209-集成电路设计 - 1874
- 2024-02-06
- 1886
- 2024-05-07
- 2024-05-07-2034-05-06
- 无锡芯朋微电子股份有限公司
- 江苏省无锡市************
- 邮寄办理
2024-06-02 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-22 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-07-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-06-19 商标注册申请 | 申请收文
