【HIPI】商标详情
- HIPI
- 69199836
- 已初审
- 普通商标
- 2023-01-12
4209 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术研究咨询,
4209-质量体系认证,
4209-质量检测,
4209-质量评估,
4209-集成电路设计
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-技术研究咨询;4209-质量体系认证;4209-质量检测;4209-质量评估;4209-集成电路设计 - 1883
- 2024-04-13
- 中关村高性能芯片互联技术联盟
- 北京市北京市************
- 北京市柳沈律师事务所
2024-08-27 商标异议申请 | 受理通知发文
2024-06-26 商标异议申请 | 申请收文
2024-04-03 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-04-24 驳回复审 | 申请收文
2023-04-23 驳回复审 | 申请收文
2023-04-01 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-02-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-02-09 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2023-01-12 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2024-04-13 第1883期 查看公告
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- 2023-01-12
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4209-质量评估,
4209-集成电路设计
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-技术研究咨询;4209-质量体系认证;4209-质量检测;4209-质量评估;4209-集成电路设计 - 1883
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2024-06-26 商标异议申请 | 申请收文
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