【HELIOS】商标详情
- HELIOS
- G808125
- 已注册
- 普通商标
- 2003-10-10
0736 , 0744 0736-用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施,
0744-用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施
0736-用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施;0744-用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施 - 2023-04-02-2033-04-02
- MATTSON THERMAL PRODUCTS GMBH
- 巴登-符腾堡布劳博伊伦************
- 国际局
2023-04-11 国际续展 | 申请核准审核
2023-04-02 国际续展 | 申请收文
2013-09-26 商标注册申请 | 国际续展中
2004-10-26 驳回复审 | 打印受理通知
2004-05-19 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2004-05-19 领土延伸 | 审查
2003-10-10 商标注册申请 | 领土延伸中
2003-10-10 领土延伸 | 申请收文
- HELIOS
- G808125
- 已注册
- 普通商标
- 2003-10-10
0736 , 0744 0736-用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施,
0744-用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施
0736-用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施;0744-用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施 - 2023-04-02-2033-04-02
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- 巴登-符腾堡布劳博伊伦************
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2004-10-26 驳回复审 | 打印受理通知
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2003-10-10 商标注册申请 | 领土延伸中
2003-10-10 领土延伸 | 申请收文
