【LEADLAP】商标详情
- LEADLAP
- 73447608
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-14
0901 , 0910 , 0913 0901-半导体存储器,
0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体检测机,
0910-半导体测试设备,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体,
0913-半导体光放大器,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-印刷电路,
0913-电子芯片,
0913-电极,
0913-电阻材料,
0913-硅晶片,
0913-碳素材料,
0913-集成电路用晶片
0901-半导体存储器;0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体检测机;0910-半导体测试设备;0913-功率半导体构件;0913-半导体;0913-半导体光放大器;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-印刷电路;0913-电子芯片;0913-电极;0913-电阻材料;0913-硅晶片;0913-碳素材料;0913-集成电路用晶片 - 1862
- 2023-11-06
- 1874
- 2024-02-07
- 2024-02-07-2034-02-06
- 江苏元夫半导体科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 博雅智泉(北京)知识产权代理有限公司
2024-02-29 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-14 商标注册申请 | 申请收文
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0901-处理半导体晶片用计算机软件,
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0913-集成电路用晶片
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2024-02-29 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-14 商标注册申请 | 申请收文