
【TCLAD】商标详情

- TCLAD
- 80067752
- 待审中
- 普通商标
- 2024-07-29
0912 , 0913 -基板,
-导热涂料(用于电子组件的热接口材料),
-导热绝缘基板,
-导热绝缘片(用于电子组件的热接口材料),
-导热绝缘金属线路板,
-导热膏(用于电子组件的热接口材料),
-散热基板,
-热接口材料,
-热界面材料,
0912-矿物绝缘电缆,
0912-绝缘铜线,
0913-半导体基板,
0913-印刷电路,
0913-印刷电路基板,
0913-印刷电路板,
0913-电路板
-基板;-导热涂料(用于电子组件的热接口材料);-导热绝缘基板;-导热绝缘片(用于电子组件的热接口材料);-导热绝缘金属线路板;-导热膏(用于电子组件的热接口材料);-散热基板;-热接口材料;-热界面材料;0912-矿物绝缘电缆;0912-绝缘铜线;0913-半导体基板;0913-印刷电路;0913-印刷电路基板;0913-印刷电路板;0913-电路板 - 帝克莱股份有限公司
- 威斯康星科勒************
- 隆天知识产权代理有限公司
2025-05-13 驳回复审 | 实审裁文发文
2024-11-17 驳回复审 | 申请收文
2024-11-16 驳回复审 | 申请收文
2024-10-20 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-09-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-08-23 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-07-29 商标注册申请 | 申请收文
- TCLAD
- 80067752
- 待审中
- 普通商标
- 2024-07-29
0912 , 0913 -基板,
-导热涂料(用于电子组件的热接口材料),
-导热绝缘基板,
-导热绝缘片(用于电子组件的热接口材料),
-导热绝缘金属线路板,
-导热膏(用于电子组件的热接口材料),
-散热基板,
-热接口材料,
-热界面材料,
0912-矿物绝缘电缆,
0912-绝缘铜线,
0913-半导体基板,
0913-印刷电路,
0913-印刷电路基板,
0913-印刷电路板,
0913-电路板
-基板;-导热涂料(用于电子组件的热接口材料);-导热绝缘基板;-导热绝缘片(用于电子组件的热接口材料);-导热绝缘金属线路板;-导热膏(用于电子组件的热接口材料);-散热基板;-热接口材料;-热界面材料;0912-矿物绝缘电缆;0912-绝缘铜线;0913-半导体基板;0913-印刷电路;0913-印刷电路基板;0913-印刷电路板;0913-电路板 - 帝克莱股份有限公司
- 威斯康星科勒************
- 隆天知识产权代理有限公司
2025-05-13 驳回复审 | 实审裁文发文
2024-11-17 驳回复审 | 申请收文
2024-11-16 驳回复审 | 申请收文
2024-10-20 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-09-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-08-23 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-07-29 商标注册申请 | 申请收文


