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0104-半导体制造用蚀刻剂,

0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,

0104-导热膏,

0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,

0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,

0108-塑料增塑剂,

0108-未加工丙烯酸树脂,

0108-未加工人造树脂,

0108-未加工合成树脂,

0108-未加工塑料（粉状、液状或膏状）,

0108-未加工导电性树脂,

0108-未加工有机硅树脂,

0108-未加工热塑性树脂,

0108-未加工环氧树脂,

0108-未加工粉状、液状或膏状塑料材料,

0108-未加工聚合树脂,

0108-未加工酚醛树脂,

0112-助焊剂,

0115-导电胶黏剂,

0115-工业用导电黏合剂