【BONDXION】商标详情
- BONDXION
- 76328484
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-11
0744 0744-制造显示面板用的蚀刻设备,
0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-存储芯片制造机,
0744-液晶显示器组装机,
0744-液晶显示装置制造机器,
0744-电子工业设备
0744-制造显示面板用的蚀刻设备;0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造设备;0744-存储芯片制造机;0744-液晶显示器组装机;0744-液晶显示装置制造机器;0744-电子工业设备 - 1884
- 2024-04-20
- 1896
- 2024-07-21
- 2024-07-21-2034-07-20
- 深圳市威雄精机有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳中一联合知识产权代理有限公司
2024-08-16 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-11 商标注册申请 | 申请收文
- BONDXION
- 76328484
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-11
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- 2024-04-20
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- 2024-07-21
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2024-01-11 商标注册申请 | 申请收文
