【JACAL】商标详情
- JACAL
- 37338842
- 已注册
- 普通商标
- 2019-04-08
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配(替他人),
4001-层压,
4001-材料处理信息,
4002-焊接服务,
4015-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人),
4015-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人),
4015-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人),
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-塑料材料铸模,
4015-集成电路晶圆的加工(替他人),
4015-集成电路的切割或成型加工
4001-定做材料装配(替他人);4001-层压;4001-材料处理信息;4002-焊接服务;4015-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人);4015-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人);4015-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人);4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-塑料材料铸模;4015-集成电路晶圆的加工(替他人);4015-集成电路的切割或成型加工 - 1660
- 2019-08-20
- 1672
- 2019-11-21
- 2019-11-21-2029-11-20
- 积高电子(无锡)有限公司
- 江苏省无锡市************
- 无锡天大商标知识产权服务有限公司
2020-12-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2020-12-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-12-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-12-27 商标注册申请 | 注册证发文
2019-05-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-04-08 商标注册申请 | 申请收文
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4001-层压,
4001-材料处理信息,
4002-焊接服务,
4015-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人),
4015-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人),
4015-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人),
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-塑料材料铸模,
4015-集成电路晶圆的加工(替他人),
4015-集成电路的切割或成型加工
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2019-12-27 商标注册申请 | 注册证发文
2019-05-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
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