【SMIC】商标详情
- SMIC
- 3933288
- 已注册
- 普通商标
- 2004-03-01
4001 , 4015 4001-定做材料装配(替他人),
4015-制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),
4015-制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务(替他人),
4015-硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务,
4015-组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
4015-集成电路晶圆加工(替他人),
4015-集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工
4001-定做材料装配(替他人);4015-制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人);4015-制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务(替他人);4015-硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务;4015-组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;4015-集成电路晶圆加工(替他人);4015-集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工 - 1031
- 2006-07-14
- 1043
- 2006-10-14
- 2016-10-14-2026-10-13
- 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 上海市上海市************
- 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
2024-07-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-06-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2016-11-16 商标续展 | 核准通知打印发送
2016-05-31 商标续展 | 打印受理通知书
2016-05-31 商标续展 | 等待打印受理通知书
2016-03-29 商标续展 | 申请收文
2006-11-01 商标注册申请 | 打印注册证
2004-03-24 商标注册申请 | 打印受理通知
2004-03-01 商标注册申请 | 申请收文
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- 2004-03-01
4001 , 4015 4001-定做材料装配(替他人),
4015-制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),
4015-制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务(替他人),
4015-硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务,
4015-组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
4015-集成电路晶圆加工(替他人),
4015-集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工
4001-定做材料装配(替他人);4015-制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人);4015-制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务(替他人);4015-硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务;4015-组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;4015-集成电路晶圆加工(替他人);4015-集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工 - 1031
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