
【联合半导体】商标详情

- 联合半导体
- 91095110
- 待审中
- 普通商标
- 2026-04-10
4001 , 4015 4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4015-为他人定制生产芯片(集成电路),
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-激光雕刻,
4015-钻石切割
4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-研磨抛光;4015-为他人定制生产芯片(集成电路);4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-激光雕刻;4015-钻石切割 - 湖南联合半导体科技有限公司
- 湖南省长沙市************
- 长沙正奇专利事务所有限责任公司
2026-05-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-04-10 商标注册申请 | 申请收文
- 联合半导体
- 91095110
- 待审中
- 普通商标
- 2026-04-10
4001 , 4015 4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4015-为他人定制生产芯片(集成电路),
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-激光雕刻,
4015-钻石切割
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