【YASC】商标详情
- YASC
- 65919350
- 已注册
- 普通商标
- 2022-07-13
4001 , 4002 , 4015 4001-半导体的加工,
4001-半导体装配（为他人）,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-提供材料处理信息,
4001-芯片的加工,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4015-半导体晶片的加工
4001-半导体的加工;4001-半导体装配（为他人）;4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-提 供材料处理信息;4001-芯片的加工;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4015-半导体晶片的加工 - 1811
- 2022-10-13
- 1823
- 2023-01-14
- 2023-01-14-2033-01-13
- 安徽长飞先进半导体有限公司
- 安徽省芜湖市************
- 北京善任知识产权代理有限公司
2023-08-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-08-02 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2023-07-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-02-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-02-08 商标注册申请 | 等待注册证发文
2022-08-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-08-16 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-07-13 商标注册申请 | 申请收文
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4001 , 4002 , 4015 4001-半导体的加工,
4001-半导体装配（为他人）,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-提供材料处理信息,
4001-芯片的加工,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4015-半导体晶片的加工
4001-半导体的加工;4001-半导体装配（为他人）;4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-提供材料处理信息;4001-芯片的加工;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4015-半导体晶片的加工 - 1811
- 2022-10-13
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