【HALLOSI】商标详情
- HALLOSI
- 81709221
- 已注册
- 普通商标
- 2024-10-31
4209 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4220-计算机硬件和软件的设计与开发,
4220-计算机程序的设计、制作或维护,
4220-计算机程序的设计和开发,
4220-计算机编程,
4220-计算机设计服务,
4220-计算机软件设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4220-计算机硬件和软件的设计与开发;4220-计算机程序的设计、制作或维护;4220-计算机程序的设计和开发;4220-计算机编程;4220-计算机设计服务;4220-计算机软件设计 - 1921
- 2025-01-27
- 1933
- 2025-04-28
- 2025-04-28-2035-04-27
- 杭州联愿科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 北京飞浩国际知识产权代理有限公司
2025-05-21 商标注册申请 | 注册证发文
2024-11-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-31 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2024-10-31
4209 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4220-计算机硬件和软件的设计与开发,
4220-计算机程序的设计、制作或维护,
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4220-计算机设计服务,
4220-计算机软件设计
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2025-05-21 商标注册申请 | 注册证发文
2024-11-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-31 商标注册申请 | 申请收文
