
【】商标详情

- 89223115
- 待审中
- 普通商标
- 2025-12-18
4209 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
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- 江苏省无锡市************
- 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
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