【金科邦导】商标详情
- 金科邦导
- 89927220
- 已初审
- 普通商标
- 2026-01-27
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-电导体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-碳化硅二极管,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集电器
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-电导体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-碳化硅二极管;0913-芯片（集成电路）;0913-集电器 - 1984
- 2026-05-20
- 开化晶芯电子有限公司
- 浙江省衢州市************
- 青岛芯华辰企业管理有限公司
2026-02-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-01-27 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2026-05-20 第1984期 查看公告
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- 2026-01-27
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0913-半导体器件,
0913-单晶硅,
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0913-芯片（集成电路）,
0913-集电器
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