
【ENSSEL】商标详情

- ENSSEL
- G1734876
- 待审中
- 普通商标
- 2023-06-15
4001 , 4002 , 4015 4001-与半导体部件和集成电路相关的定制生产和组装服务,
4001-与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务,
4001-半导体模具的定制生产,
4001-提供与金属处理机器和工具出租相关的信息,
4001-电路板和半导体的定制装配,
4001-金属表面的研磨抛光,
4002-提供与金属处理机器和工具出租相关的信息,
4002-电镀,
4002-采用物理气相沉积工艺对金属表面进行涂层处理,
4002-采用物理气相沉积或化学气相沉积工艺对金属表面涂层,
4002-金属处理机器和工具出租,
4002-金属表面的处理与涂覆,
4002-金属表面的热处理,
4002-金属表面的研磨抛光,
4015-与半导体部件和集成电路相关的定制生产和组装服务,
4015-与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务,
4015-光纤加工,
4015-化学品加工,
4015-半导体元件加工,
4015-半导体制造用零部件的加工,
4015-半导体制造零部件的回收利用,
4015-半导体加工,
4015-半导体加工和组装,
4015-半导体封装,
4015-半导体掩模的加工,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制制造,
4015-半导体模具的定制生产,
4015-半导体测试仪的加工,
4015-半导体的抛光,
4015-半 导体的蚀刻,
4015-半导体设备及其零部件的加工,
4015-印刷电路板的加工,
4015-印刷电路板表面的处理,
4015-合成树脂加工,
4015-合成树脂的精加工,
4015-有机硅加工,
4015-生产用工业机器人的出租,
4015-电子元件模具加工,
4015-电路板和半导体的定制装配,
4015-电路板的加工
4001-与半导体部件和集成电路相关的定制生产和组装服务;4001-与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务;4001-半导体模具的定制生产;4001-提供与金属处理机器和工具出租相关的信息;4001-电路板和半导体的定制装配;4001-金属表面的研磨抛光;4002-提供与金属处理机器和工具出租相关的信息;4002-电镀;4002-采用物理气相沉积工艺对金属表面进行涂层处理;4002-采用物理气相沉积或化学气相沉积工艺对金属表面涂层;4002-金属处理机器和工具出租;4002-金属表面的处理与涂覆;4002-金属表面的热处理;4002-金属表面的研磨抛光;4015-与半导体部件和集成电路相关的定制生产和组装服务;4015-与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务;4015-光纤加工;4015-化学品加工;4015-半导体元件加工;4015-半导体制造用零部件的加工;4015-半导体制造零部件的回收利用;4015-半导体加工;4015-半导体加工和组装;4015-半导体封装;4015-半导体掩模的加工;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制制造;4015-半导体模具的定制生产;4015-半导体测试仪的加工;4015-半导体的抛光;4015-半导体的蚀刻;4015-半导体设备及其零部件的加工;4015-印刷电路板的加工;4015-印刷电路板表面的处理;4015-合成树脂加工;4015-合成树脂的精加工;4015-有机硅加工;4015-生产用工业机器人的出租;4015-电子元件模具加工;4015-电路板和半导体的定制装配;4015-电路板的加工 - 2023-02-20-2033-02-20
- ENSSEL INC.
- 京畿道城南市************
2024-03-26 商标异议(国际) | 发答辩通知书
2023-12-06 商标异议(国际) | 受理通知发文
2023-11-08 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-09-28 商标异议(国际) | 申请收文
2023-06-15 商标注册申请 | 申请收文
2023-06-15 领土延伸 | 申请收文
- ENSSEL
- G1734876
- 待审中
- 普通商标
- 2023-06-15
4001 , 4002 , 4015 4001-与半导体部件和集成电路相关的定制生产和组装服务,
4001-与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务,
4001-半导体模具的定制生产,
4001-提供与金属处理机器和工具出租相关的信息,
4001-电路板和半导体的定制装配,
4001-金属表面的研磨抛光,
4002-提供与金属处理机器和工具出租相关的信息,
4002-电镀,
4002-采用物理气相沉积工艺对金属表面进行涂层处理,
4002-采用物理气相沉积或化学气相沉积工艺对金属表面涂层,
4002-金属处理机器和工具出租,
4002-金属表面的处理与涂覆,
4002-金属表面的热处理,
4002-金属表面的研磨抛光,
4015-与半导体部件和集成电路相关的定制生产和组装服务,
4015-与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务,
4015-光纤加工,
4015-化学品加工,
4015-半导体元件加工,
4015-半导体制造用零部件的加工,
4015-半导体制造零部件的回收利用,
4015-半导体加工,
4015-半导体加工和组装,
4015-半导体封装,
4015-半导体掩模的加工,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制制造,
4015-半导体模具的定制生产,
4015-半导体测试仪的加工,
4015-半导体的抛光,
4015-半导体的蚀刻,
4015-半导体设备及其零部件的加工,
4015-印刷电路板的加工,
4015-印刷电路板表面的处理,
4015-合成树脂加工,
4015-合成树脂的精加工,
4015-有机硅加工,
4015-生产用工业机器人的出租,
4015-电子元件模具加工,
4015-电路板和半导体的定制装配,
4015-电路板的加工
4001-与半导体部件和集成电路相关的定制生产和组装服务;4001-与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务;4001-半导体模具的定制生产;4001-提供与金属处理机器和工具出租相关的信息;4001-电路板和半导体的定制装配;4001-金属表面的研磨抛光;4002-提供与金属处理机器和工具出租相关的信息;4002-电镀;4002-采用物理气相沉积工艺对金属表面进行涂层处理;4002-采用物理气相沉积或化学气相沉积工艺对金属表面涂层;4002-金属处理机器和工具出租;4002-金属表面的处理与涂覆;4002-金属表面的热处理;4002-金属表面的研磨抛光;4015-与半导体部件和集成电路相关的定制生产和组装服务;4015-与半导体零部件和集成电路相关的定制制造和组装服务;4015-光纤加工;4015-化学品加工;4015-半导体元件加工;4015-半导体制造用零部件的加工;4015-半导体制造零部件的回收利用;4015-半导体加工;4015-半导体加工和组装;4015-半导体封装;4015-半导体掩模的加工;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制制造;4015-半导体模具的定制生产;4015-半导体测试仪的加工;4015-半导体的抛光;4015-半导体的蚀刻;4015-半导体设备及其零部件的加工;4015-印刷电路板的加工;4015-印刷电路板表面的处理;4015-合成树脂加工;4015-合成树脂的精加工;4015-有机硅加工;4015-生产用工业机器人的出租;4015-电子元件模具加工;4015-电路板和半导体的定制装配;4015-电路板的加工 - 2023-02-20-2033-02-20
- ENSSEL INC.
- 京畿道城南市************
2024-03-26 商标异议(国际) | 发答辩通知书
2023-12-06 商标异议(国际) | 受理通知发文
2023-11-08 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-09-28 商标异议(国际) | 申请收文
2023-06-15 商标注册申请 | 申请 收文
2023-06-15 领土延伸 | 申请收文
