
【光联环宇】商标详情

- 光联环宇
- 82747987
- 已注册
- 普通商标
- 2024-12-25
4001 , 4002 , 4015 -SMT贴片生产制造(代加工),
-智能机器人、智能设备生产制造(代加工),
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
4001-定做材料装配(为他人),
4002-焊接,
4002-焊接服务,
4015-为他人定制生产芯片(集成电路),
4015-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人),
4015-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人),
4015-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人),
4015-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工(替他人),
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
-SMT贴片生产制造(代加工);-智能机器人、智能设备生产制造(代加工);4001-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;4001-定做材料装配(为他人);4002-焊接;4002-焊接服务;4015-为他人定制生产芯片(集成电路);4015-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人);4015-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人);4015-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人);4015-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工(替他人);4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1929
- 2025-03-27
- 1941
- 2025-06-28
- 2025-06-28-2035-06-27
- 河北光联环宇电子科技有限公司
- 河北省保定市************
- 邮寄办理
2025-09-16 商标注册申请 | 注册证发文
2025-02-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-01-28 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-12-25 商标注册申请 | 申请收文
2024-12-25 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文
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4001 , 4002 , 4015 -SMT贴片生产制造(代加工),
-智能机器人、智能设备生产制造(代加工),
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4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
-SMT贴片生产制造(代加工);-智能机器人、智能设备生产制造(代加工);4001-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;4001-定做材料装配(为他人);4002-焊接;4002-焊接服务;4015-为他人定制生产芯片(集成电路);4015-半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人);4015-半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人);4015-半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人);4015-半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工(替他人);4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1929
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2024-12-25 商标注册申请 | 申请收文
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