【HOSIN】商标详情
- HOSIN
- 27775135
- 已注册
- 普通商标
- 2017-11-29
0901 , 0905 , 0910 , 0913 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0901-数据处理设备,
0901-智能卡（集成电路卡）,
0905-测量皮厚度的仪器,
0910-测绘仪器,
0910-测量仪器,
0910-精密测量仪器,
0913-半导体,
0913-电子电路连接器,
0913-集成电路用晶片
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0901-数据 处理设备;0901-智能卡（集成电路卡）;0905-测量皮厚度的仪器;0910-测绘仪器;0910-测量仪器;0910-精密测量仪器;0913-半导体;0913-电子电路连接器;0913-集成电路用晶片 - 1620
- 2018-10-20
- 1632
- 2019-01-21
- 2019-01-21-2029-01-20
- 和信智能装备（深圳）有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市霏凡网络科技有限公司
2019-06-06 商标注册申请 | 注册证发文
2018-09-26 商标注册申请 | 等待驳回复审
2018-08-01 商标注册申请 | 驳回通知发文
2018-01-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-11-29 商标注册申请 | 申请收文
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- 27775135
- 已注册
- 普通商标
- 2017-11-29
0901 , 0905 , 0910 , 0913 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0901-数据处理设备,
0901-智能卡（集成电路卡）,
0905-测量皮厚度的仪器,
0910-测绘仪器,
0910-测量仪器,
0910-精密测量仪器,
0913-半导体,
0913-电子电路连接器,
0913-集成电路用晶片
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0901-数据处理设备;0901-智能卡（集成电路卡）;0905-测量皮厚度的仪器;0910-测绘仪器;0910-测量仪器;0910-精密测量仪器;0913-半导体;0913-电子电路连接器;0913-集成电路用晶片 - 1620
- 2018-10-20
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- 2019-01-21
- 2019-01-21-2029-01-20
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2019-06-06 商标注册申请 | 注册证发文
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2018-08-01 商标注册申请 | 驳回通知发文
2018-01-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-11-29 商标注册申请 | 申请收文
