【晶筑方】商标详情
- 晶筑方
- 92877833
- 待审中
- 普通商标
- 2026-07-09
0913 0913-半导体,
0913-单晶硅,
0913-炭精块,
0913-电阻材料,
0913-石墨 炭精块,
0913-硅晶片,
0913-碳电极,
0913-碳管,
0913-碳素材料,
0913-集成电路用晶片
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- 江苏省南京市************
- 郑州果纪知识产权有限公司
2026-08-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-07-09 商标注册申请 | 申请收文
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