【GAP PAD】商标详情
- GAP PAD
- 21066686
- 待审中
- 普通商标
- 2016-08-23
1706 -半导体装置用热传导安装垫片,
-热传导片（导热绝缘体）,
-热传导箔（导热绝缘体）,
-热传导贴（导热绝缘体）,
1706-导热绝缘体
-半导体装置用热传导安装垫片;-热传导片（导热绝缘体）;-热传导箔（导热绝缘体）;-热传导贴（导热绝缘体）;1706-导热绝缘体 - 汉高股份有限及两合公司
- 北莱茵-威斯特法伦杜塞尔多夫************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2017-04-13 商标注册申请 | 等待补正回文
2017-03-14 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2017-03-07 商标注册申请 | 申请收文
2016-08-23 商标注册申请 | 申请收文
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- 待审中
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- 2016-08-23
1706 -半导体装置用热传导安装垫片,
-热传导片（导热绝缘体）,
-热传导箔（导热绝缘体）,
-热传导贴（导热绝缘体）,
1706-导热绝缘体
-半导体装置用热传导安装垫片;-热传导片（导热绝缘体）;-热传导箔（导热绝缘体）;-热传导贴（ 导热绝缘体）;1706-导热绝缘体 - 汉高股份有限及两合公司
- 北莱茵-威斯特法伦杜塞尔多夫************
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