【LAPLACE】商标详情
- LAPLACE
- G1722654
- 待审中
- 普通商标
- 2023-04-06
4001 4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工,
4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工，即接合，尤指钎焊、激光钎焊、焊接、胶合,
4001-焊接材料制微化合物的接触金属化服务
4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工;4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工，即接合，尤指钎焊、激光钎焊、焊接、 胶合;4001-焊接材料制微化合物的接触金属化服务 - 2023-02-23-2033-02-23
- PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
- 勃兰登堡瑙恩************
2024-08-15 出具商标注册证明 | 核准通知书发文
2024-07-02 出具商标注册证明 | 申请收文
2024-04-23 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-09-13 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-09-08 驳回复审 | 申请收文
2023-09-07 驳回复审 | 申请收文
2023-06-25 国际部分注销 | 申请收文
2023-04-06 商标注册申请 | 申请收文
2023-04-06 领土延伸 | 申请收文
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- 待审中
- 普通商标
- 2023-04-06
4001 4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工,
4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工，即接合，尤指钎焊、激光钎焊、焊接、胶合,
4001-焊接材料制微化合物的接触金属化服务
4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工;4001-微电子领域中基板（尤指半导体基板和柔性基板）的材料加工，即接合，尤指钎焊、激光钎焊、焊接、胶合;4001-焊接材料制微化合物的接触金属化服务 - 2023-02-23-2033-02-23
- PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
- 勃兰登堡瑙恩************
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2024-07-02 出具商标注册证明 | 申请收文
2024-04-23 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-09-13 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-09-08 驳回复审 | 申请收文
2023-09-07 驳回复审 | 申请收文
2023-06-25 国际部分注销 | 申请收文
2023-04-06 商标注册申请 | 申请收文
2023-04-06 领土延伸 | 申请收文
